Alle producten
Contactpersoon :
Zhang
Telefoonnummer :
13906180575
Sn99Ag0.3Cu0.7 het Solderende Inblikkende Deeg Op hoge temperatuur 221C van het Deegsoldeersel
| productnaam:: | Loodvrij soldeerseldeeg |
|---|---|
| Smeltpunt:: | 221 ℃ |
| Het deeltjesgrootte van het tinpoeder:: | 20~45um |
Grijze 20um 217 Gr. Geen Schone Loodvrije Smeltende de Temperatuur Hulpmaterialen van het Soldeerseldeeg
| productnaam:: | Loodvrij soldeerseldeeg |
|---|---|
| Smeltpunt:: | 217 ℃ |
| Het deeltjesgrootte van het tinpoeder:: | 20~45um |
Loodvrij LUF Solderend Deeg 232 Gr. voor Diverse Kringsraad
| Materiaal: | Sn |
|---|---|
| Smeltpunt: | 232±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 7.41±0.1g/cm ³ |
De Harsluf van Tin Lead Sn 35Pb65 250C Geen Schoon Soldeerseldeeg voor Elektronikapunt Met een laag smeltpunt
| Materiaal: | SnPb |
|---|---|
| Smeltpunt: | 248±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 9.5±0.1g/cm ³ |
Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste-Lood die Punt Met een laag smeltpunt inblikken
| Materiaal: | SnPb |
|---|---|
| Smeltpunt: | 215±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 8.9±0.1g/cm ³ |
Sn25Pb75 25μM Leaded Pcb Low-het Deeg Gray Powder Gray Powder van het Temperaturensoldeersel
| Materiaal: | SnPb |
|---|---|
| Smeltpunt: | 266±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 9.9±0.1g/cm ³ |
Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Grijze het Smeltpunt van Powder 288C
| Materiaal: | SnPb |
|---|---|
| Smeltpunt: | 288±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 10.3±0.1g/cm ³ |
Sn60Pb40 van het de Lage Temperatuursoldeersel van 192 Gr. het Deegpunt Met een laag smeltpunt Tin Lead
| Materiaal: | SnPb |
|---|---|
| Smeltpunt: | 190±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 8.4±0.1g/cm ³ |
Leaded Solderende Deeg van 500g Sn63Pb37 voor Smd-Componentenpunt Met een laag smeltpunt
| Materiaal: | SnPb |
|---|---|
| Smeltpunt: | 183±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 8.3±0.1g/cm ³ |
138 het Deegluf van Gr. Sn42Bi58 het Elektrosoldeersel van de het Deeglegering van het Lage Temperatuur Loodvrije Soldeersel
| Materiaal: | SnBi |
|---|---|
| Smeltpunt: | 138±2°C |
| Soortelijk gewicht: | 8.6±0.1g/cm ³ |