120 Kgf/Cm2 Rode Lijm Op hoge temperatuur Zelfklevende Smt 110 Gr.-het Inblikken het Solderen

Plaats van herkomst China
Merknaam Wuxi Top Chemical
Certificering ISO9001
Modelnummer Ht-130-AL
Min. bestelaantal 1 ton
Prijs Call/negotiable
Verpakking Details 1 container
Levertijd 5-8 dagen
Betalingscondities L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Levering vermogen 500 ton/maand

Neem contact met me op voor gratis monsters en coupons.

WhatsApp:0086 18588475571

WECHAT: 0086 18588475571

Skypen: sales10@aixton.com

Als u om het even welke zorg hebt, verstrekken wij de online-Help van 24 uur.

x
Productdetails
Het genezen van voorwaarden Zie Pagina 3 De corrosie van de koperplaat Niets
Vochtigheidsabsorptie (% gew.) ≤ 1,0 Treksterkte (kgf/cm2) 120
De temperatuur van de glasovergang ≥ 110℃ Hittebestendigheid (280~285℃) 11 ~ 15 seconden
Aanhangende sterkte (kg/f) ≥ 2,0 Opslagvoorwaarden 5 ~ 10℃, ≤ 40%
Hoog licht

120 kgf/Kleefstof van de cm2 de Rode Lijm

,

Rode Lijm Zelfklevende 110 gr.

,

zelfklevende rode lijm op hoge temperatuur smt

Laat een bericht achter
Productomschrijving

Het rode uitdelen met vaste hulpfunctie, geschikt voor en golf die in één keer solderen inblikken


1.Application
Schepen band diverse SPAANDERS op PCB alvorens golf het solderen in te gaan in.
Dit product is vooral geschikt voor van het hoge snelheidsautomaten en scherm druk.

 

Ht-130-AL rode lijm, epoxyhars (snel thermisch verhardend effect) kleefstof.

 

 

2.Reflow het solderen
De Grafiek toont hieronder een Typische Kromme van Thixotropiic-index van # ht-130-AL.
De Thixotropic Index toont zeer een Plateaugedrag tussen 28℃ aan 32℃,
Welke Middelen dat Dot Profiles in dit Verwerkingsgamma zeer Verenigbaar is.

 

3.Curing kenmerken
De geadviseerde Voorwaarden om Chip Bond Te genezen zijn Blootstelling aan Temperaturen boven 125℃
bij 9 0 seconden – 120 seconden. (Geadviseerd: 1 2 0 seconde @ 130℃ of: 60-90 seconde @ 150℃)
Het tarief van Behandeling en Definitieve Sterkte zal op de Weerstandstijd bij de Behandelingstemperatuur afhangen.

 

4.Standard procedure
Het standaardproces van proces van de de lijmproductie van SMT het rode is: het scherm printing→ (uitdelend) →placement→ (genezend) →reflow soldering→cleaning→testing→rework→complete


5.Physical kenmerken

       
PUNT
RESULTATEN
 
Testmethodes PUNT RESULTATEN Testmethodes
Verschijning  rood deeg Ht-1 Treksterkte (kgf/cm2) 120 Ht-8-1
Viscositeit (evenwicht) 500 ~ 600 Ht-2-1 Isolatieweerstand (Ω) ≥ 1×1012 Ht-9-1
Thixotropieindex  ≥ 4,0 Ht-3-1 Diëlektrische constante ≤ 3,8 Ht-10-1
Soortelijk gewicht1.0 ~ 1,4 Ht-4 De temperatuur van de glasovergang ≥ 110℃ Ht-11
Het genezen van voorwaardenZie Pagina 3 Ht-5-1 Hittebestendigheid (280~285℃) 11 ~ 15 seconden Ht-12-2
De corrosie van de koperplaatNiets Ht-6-1 Aanhangende sterkte (kg/f)≥ 2,0 Ht-13-1
Vochtigheidsabsorptie (% gew.) ≤ 1,0 Ht-7-1 Opslagvoorwaarden 5 ~ 10℃, ≤ 40% Ht-14


6.Product beeld:

120 Kgf/Cm2 Rode Lijm Op hoge temperatuur Zelfklevende Smt 110 Gr.-het Inblikken het Solderen 0